一、項目背景
全自動IC排片機是將晶圓上微小的芯片（Die）粘起并精確安放到引線框架上的一種自動化設備，是IC生產中后封裝工序必備的關鍵設備之一。可適用于DIP、SOP、SOT、PLCC、TSOP、QFP、BGA等多種封裝工藝的生產，具有廣泛的應用。如圖1：
二、項目方案
1、該設備的主要技術參數如下：
■最大WAFER尺寸：8″
■可處理芯片規格:0.25mm X 0.25mm-6mm X 6mm
■可處理多芯位/陣列式框架和中墊下凹的框架
■自動吹通吸嘴的阻塞物
■芯片漏撿檢測和重撿功能
■配備多頂針系統
■具備引線框架防反功能
■邦定速度UPH≥8K（采用SOP8L框架，1.0mm芯片)
■粘接頭壓力可調
■粘接頭旋轉運動范圍:270°
■配備高精度交流伺服馬達系統,精度3um
■拾取頭具備四方向與角度調整
■高精度:XY方向±38um 3(sigma)
■更換品種時間不同品種≤25min
2、該設備的電控系統組成如圖2：
臺達B2系列伺服應用于自動排片機的焊臂機構、驅動器及整體整體設備如圖3：
3、采用臺達伺服專用軟件ASDA_Soft V4.05.01進行調試，如圖4、圖5：
通過自動增益調整的功能，計算出機構的負荷慣量比、位置增益、速度增益、前饋增益等參數，進行驅動器相應的設定，并針對在調試過程中出現的共振問題進行了抑制。
三、項目總結
IC自動排片機是根據光伏產業和國際半導體產業的發展及市場需求而開發研制的新型自動化設備，可通過電控裝置可靠地實現自動裝片，并有連鎖保護、工況顯示、故障報警等功能。
該設備主要用于IC芯片、太陽能電池片等類似形狀的自動裝片，整機采用3工位立式升降機構，由伺服電機、滾珠絲杠系統實現精確傳動。是光伏、半導體產業實現自動化裝片、大大降低裝片破損率、提高效能的生產型設備。
該設備通過采用臺達B2系列伺服，大幅度地提高了系統的相應速度和控制精度，使該設備在技術層面得以大幅度地提升。
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